3月25日至27日，2026中国（上海）机器视觉展在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会与Semicon China半导体展、慕尼黑电子生产设备展同期举办。三大展会联动齐开，汇聚了大批行业领先企业代表与专业观众，现场人流如织，盛况空前。
本届展会，一准携V323S高精度影像测量仪、K433双视觉移动平台闪测仪、K100一键式固定平台闪测仪、W350C晶圆测厚仪、V400LF芯片共面性测量仪亮相W4馆4741展位，与行业客户、合作伙伴、专业观众面对面交流，用专业的技术实力，赢得了新老朋友的认可与信任。
展会期间，一准展位始终热度不减。展会现场设备全天运行演示，一准专业销售技术团队全程驻场，为参观者详细讲解产品特性，以及在光通迅、半导体、3C电子、汽车制造等领域的应用案例。面对各类技术疑问，团队成员耐心解答、专业回应，赢得了到场观众的高度认可。不少客户在深入交流后，现场便表达了进一步合作的意向。
V323S高精度影像测量仪
V323S高精度影像测量仪，集一准先进的软件、硬件、控制、影像等技术于一体，测量精度可达1.5μm，具备高性能、高精度、全自动的特点，不仅适用精密五金、消费电子、汽车制造、航空航天等领域全自动测量，更能够胜任光通讯、半导体行业高倍率下的高精度、高性能自动测量任务。
产品特点：
业界领先的1.5μm测量精度；
高分辨率、高变倍比自动变倍镜头；
2秒高精度自动对焦；
智能自动图像匹配；
智能影像寻边；
花岗岩主体结构，长期稳定可靠；
丰富的光源组合；
0.1μm高分辨率光栅尺；
最大加速度达1000mm/s²；
自研iVision专业影像测量软件。
K433双视觉移动平台闪测仪
K433双视觉移动平台闪测仪广泛应用于电子、注塑、五金、橡胶、磁性材料、精密冲压、手机、家电、印刷电路板、医疗器械、钟表、刀具等既需要高速度测量又需要高精度测量的领域。
产品特点：
大视野大范围高速测量；
微米级高精度测量；
可移动平台，突破传统一键式闪测仪固定行程限制；
三轴可编程全自动测量；
花岗岩主体结构，长期稳定可靠；
XYZ三轴伺服控制；
高清CMOS图像传感器；
支持多传感器叠加应用；
自研iVision专业影像测量软件。
K100一键式固定平台闪测仪
K100—键式固定平台闪测仪适用于钟表、仪表、齿轮、橡胶、五金、注塑、手机、PCB、电子元器件、印刷品等行业的片状、棒状产品的高速测量。
产品特点：
测量范围可达传统影像仪的50倍；
每秒可完成100多个尺寸测量；
工件任意摆放，培训简单快捷；
一体式设计，结构精巧，占用空间小；
可选配双倍率镜头，测量应用更广泛；
配备O型圈专测模块；
丰富的光源组合；
自研iVision专业闪测软件；
支持对接工业机器人，对接MES系统。
W350C晶圆测厚仪
W350C晶圆测厚仪采用上下两个点光谱共焦位移传感器光点对射的方法测量，主要用于测量晶圆的厚度、平面度等。可集成二维影像对晶圆表面的二维尺寸进行测量，同时也适用于其他透明或非透明薄膜的厚度、片材的厚度、平面度以及多层透明材质厚度的测量。
产品特点：
采用点光谱共焦位移传感器测量，精度可达微米、亚微米级别；
可单头测量也可双头对射测量，对射模式可完全消除因工件底面不平造成的测量误差；
集成视觉影像测量，兼顾测量工件的表面二维尺寸；
可取任意位置进行单点测量，也可用扫描点集的方式扫出阵列点集后测量，取点数量不受限制；
采用平台移动的方式，保证点光谱位移传感器对射测厚的精度完全不受平台位移影响。
V400LF芯片共面性测量仪
V400LF芯片共面性测量仪，集成微米级高精度的激光线扫3D测量与视觉影像测量功能，适用于多种封装类型芯片的焊球和引脚共面性的微米级测量，如BGA封装的焊球共面性测量，SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量，焊球直径、引脚宽度、间距测量，同时也可用于PCB板及其器件的宽度、高度、位置度、平面度等测量。
产品特点：
微米级线激光测量和影像测量结合；
线扫激光倒装，引脚类工件无需翻面测量；
多头真空吸附，一次可测1~5PCS工件；
芯片悬空扫描，提高3D点云图成像质量；
影像测量焊球直径和引脚宽度、间距等；
适配多种芯片尺寸；
支持批量测量并自动分选OK/NG的工件；
支持自动扫描读取条码信息；
自主研发iVision专业影像测量软件。
三天展期，收获满满。感谢每一位莅临现场的新老朋友，感谢大家的关注与支持。正是因为有你们的信任与鼓励，我们才有了不断前行的动力。
展会落幕，精彩不止。一准将继续深耕精密测量领域，以更优质的产品与解决方案，助力客户攻克测量难题。欢迎持续关注一准，期待在更多场合与您相遇交流！